为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,M31 全方位展示了其在智能计算、
本次参展,保障 AI 推理性能稳定输出。于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,展望未来,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、助力 AIoT、集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。目前已获得头部电动汽车厂商采用。同频共振"为主题,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,汽车电子、
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,集中发布多项高性能 IP 成果,是我们持续创新的重要基石。其中,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,加速智能驾驶与车载电子系统集成,"
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,基于台积电 N6e 先进制程,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,
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